| 班別代碼 |
132DBD8CCDF24972978ABF81C62C5C9C |
產業新尖兵計畫
|
| 課程名稱 |
產業科技與AI應用人才培訓班(第一梯次) |
開訓日 |
114/02/17 |
| 分署別 |
勞動力發展署桃竹苗分署
|
結訓日 |
114/04/29 |
| 辦理單位 |
國立陽明交通大學 |
課程時數 |
238 |
| 課表名稱 |
課表時間 |
訓練時數 |
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開訓
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114/02/17 10:00 ~ 114/02/17 11:00
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1
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電子電路設計
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114/02/17 11:00 ~ 114/02/17 12:00
|
1
|
|
電子電路設計
|
114/02/17 13:30 ~ 114/02/17 16:30
|
3
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|
AI與數據分析
|
114/02/18 10:00 ~ 114/02/18 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/02/18 13:30 ~ 114/02/18 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/02/19 10:00 ~ 114/02/19 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/02/19 13:30 ~ 114/02/19 16:30
|
3
|
|
半導體製程技術
|
114/02/20 10:00 ~ 114/02/20 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/02/20 13:30 ~ 114/02/20 16:30
|
3
|
|
電子電路設計
|
114/02/24 10:00 ~ 114/02/24 12:00
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/02/24 13:30 ~ 114/02/24 16:30
|
3
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|
AI與數據分析
|
114/02/25 10:00 ~ 114/02/25 12:00
|
2
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|
AI與數據分析
|
114/02/25 13:30 ~ 114/02/25 17:30
|
4
|
|
AI與數據分析
|
114/02/26 13:30 ~ 114/02/26 17:30
|
4
|
|
半導體製程技術
|
114/02/27 10:00 ~ 114/02/27 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/02/27 13:30 ~ 114/02/27 16:30
|
3
|
|
電子電路設計
|
114/03/03 10:00 ~ 114/03/03 12:00
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/03/03 13:30 ~ 114/03/03 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/03/04 10:00 ~ 114/03/04 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/04 13:30 ~ 114/03/04 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/03/05 10:00 ~ 114/03/05 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/05 13:30 ~ 114/03/05 16:30
|
3
|
|
半導體製程技術
|
114/03/06 10:00 ~ 114/03/06 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/03/06 13:30 ~ 114/03/06 16:30
|
3
|
|
半導體製程技術
|
114/03/07 10:00 ~ 114/03/07 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/03/07 13:30 ~ 114/03/07 15:30
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/03/10 10:00 ~ 114/03/10 12:00
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/03/10 13:30 ~ 114/03/10 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/03/11 10:00 ~ 114/03/11 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/11 13:30 ~ 114/03/11 17:30
|
4
|
|
就業趨勢及求職技巧
|
114/03/12 10:00 ~ 114/03/12 12:00
|
2
|
|
就業趨勢及求職技巧
|
114/03/12 13:30 ~ 114/03/12 17:30
|
4
|
|
半導體製程技術
|
114/03/13 10:00 ~ 114/03/13 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/03/13 13:30 ~ 114/03/13 16:30
|
3
|
|
科技產業人才媒合會
|
114/03/15 10:00 ~ 114/03/15 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/15 13:30 ~ 114/03/15 17:30
|
4
|
|
半導體設備介紹
|
114/03/17 10:00 ~ 114/03/17 12:00
|
2
|
|
半導體設備介紹
|
114/03/17 13:30 ~ 114/03/17 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/03/18 10:00 ~ 114/03/18 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/18 13:30 ~ 114/03/18 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/03/19 10:00 ~ 114/03/19 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/19 13:30 ~ 114/03/19 16:30
|
3
|
|
半導體製程技術
|
114/03/20 10:00 ~ 114/03/20 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/03/20 13:30 ~ 114/03/20 15:30
|
2
|
|
半導體設備介紹
|
114/03/21 10:00 ~ 114/03/21 12:00
|
2
|
|
半導體設備介紹
|
114/03/21 13:30 ~ 114/03/21 16:30
|
3
|
|
電子電路設計
|
114/03/24 10:00 ~ 114/03/24 12:00
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/03/24 13:30 ~ 114/03/24 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/03/25 10:00 ~ 114/03/25 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/25 13:30 ~ 114/03/25 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/03/26 10:00 ~ 114/03/26 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/03/26 13:30 ~ 114/03/26 16:30
|
3
|
|
電子電路設計
|
114/03/27 10:00 ~ 114/03/27 12:00
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/03/27 13:30 ~ 114/03/27 16:30
|
3
|
|
CMOS材料與記憶體整合
|
114/03/31 10:00 ~ 114/03/31 12:00
|
2
|
|
CMOS材料與記憶體整合
|
114/03/31 13:30 ~ 114/03/31 17:30
|
4
|
|
AOI光學檢測介紹
|
114/04/01 10:00 ~ 114/04/01 12:00
|
2
|
|
AOI光學檢測介紹
|
114/04/01 13:30 ~ 114/04/01 16:30
|
3
|
|
電子實驗
|
114/04/07 10:00 ~ 114/04/07 12:00
|
2
|
|
電子實驗
|
114/04/07 13:30 ~ 114/04/07 16:30
|
3
|
|
電子實驗
|
114/04/08 10:00 ~ 114/04/08 12:00
|
2
|
|
電子實驗
|
114/04/08 13:30 ~ 114/04/08 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/04/09 10:00 ~ 114/04/09 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/04/09 13:30 ~ 114/04/09 16:30
|
3
|
|
AI與數據分析
|
114/04/10 10:00 ~ 114/04/10 12:00
|
2
|
|
AI與數據分析
|
114/04/10 13:30 ~ 114/04/10 16:30
|
3
|
|
CMOS材料與記憶體整合
|
114/04/11 10:00 ~ 114/04/11 12:00
|
2
|
|
CMOS材料與記憶體整合
|
114/04/11 13:30 ~ 114/04/11 17:30
|
4
|
|
電子實驗
|
114/04/14 10:00 ~ 114/04/14 12:00
|
2
|
|
電子實驗
|
114/04/14 13:30 ~ 114/04/14 16:30
|
3
|
|
電子實驗
|
114/04/15 10:00 ~ 114/04/15 12:00
|
2
|
|
電子實驗
|
114/04/15 13:30 ~ 114/04/15 16:30
|
3
|
|
電子電路設計
|
114/04/16 10:00 ~ 114/04/16 12:00
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/04/16 13:30 ~ 114/04/16 15:30
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/04/17 10:00 ~ 114/04/17 12:00
|
2
|
|
電子電路設計
|
114/04/17 13:30 ~ 114/04/17 15:30
|
2
|
|
半導體封裝概論
|
114/04/18 10:00 ~ 114/04/18 12:00
|
2
|
|
半導體封裝概論
|
114/04/18 13:30 ~ 114/04/18 16:30
|
3
|
|
AOI光學檢測介紹
|
114/04/19 10:00 ~ 114/04/19 12:00
|
2
|
|
AOI光學檢測介紹
|
114/04/19 13:30 ~ 114/04/19 16:30
|
3
|
|
電子實驗
|
114/04/21 10:00 ~ 114/04/21 12:00
|
2
|
|
電子實驗
|
114/04/21 13:30 ~ 114/04/21 17:30
|
4
|
|
電子實驗
|
114/04/22 10:00 ~ 114/04/22 12:00
|
2
|
|
電子實驗
|
114/04/22 13:30 ~ 114/04/22 17:30
|
4
|
|
半導體製程技術
|
114/04/23 10:00 ~ 114/04/23 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/04/23 13:30 ~ 114/04/23 16:30
|
3
|
|
半導體製程技術
|
114/04/24 10:00 ~ 114/04/24 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術
|
114/04/24 13:30 ~ 114/04/24 15:30
|
2
|
|
半導體封裝概論
|
114/04/25 10:00 ~ 114/04/25 12:00
|
2
|
|
半導體封裝概論
|
114/04/25 13:30 ~ 114/04/25 16:30
|
3
|
|
電子實驗
|
114/04/28 10:00 ~ 114/04/28 12:00
|
2
|
|
電子實驗
|
114/04/28 13:30 ~ 114/04/28 17:30
|
4
|
|
電子實驗
|
114/04/29 10:00 ~ 114/04/29 12:00
|
2
|
|
半導體製程技術-參訪
|
114/04/29 13:30 ~ 114/04/29 15:30
|
2
|
|
結訓
|
114/04/29 15:30 ~ 114/04/29 16:30
|
1
|
| 合計 |
|
238 |
