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課程明細

班別資料

課程名稱：	LHU多元半導體產業人才養成班（第一梯次） ❤❤❤❤❤ ❤❤❤❤❤ 4.5
訓練起訖日期：	112/04/10～112/05/23
訓練費用：	98000
訓練單位：	龍華科技大學 ❤❤❤❤❤ ❤❤❤❤❤ 4.37
預計報名人數：	30
訓練時數：	256
訓練地點：	學科地點：桃園市龍潭區333龜山區萬壽路一段300號
訓練地點：	術科地點：
訓練時段：	日間(上午或下午)
聯絡電話：	0912450672
聯絡人：	陳冠樺
報名日期：	111/12/01～112/04/01 以向訓練單位報名順序(非系統報名)為準，額滿為止
甄試日期：	112/04/08
課程內容：	課程內容包含術科: 半導體產業概論、半導體基礎入門、半導體製程介紹、半導體封裝介紹、半導體測試介紹。術科: 半導體製程實作、半導體封裝實作、半導體測試實作。就業輔導: 企業參訪、人才媒合
課程目標：	『LHU多元半導體產業人才養成班』所規劃的課程是希望讓各程度的學員，皆可透過扎實的基礎課程增強半導體產業的認知與專長。
就業展望：	本課程設計強調半導體產業認識與應用，結訓後將連結半導體產業之相關企業，進行人才媒合。我們希望培訓出多元的半導體產業人才，無論是設備或研發相關工程師、技術員或專案管理人員，都是我們培訓的人才。我們也將在職涯發展與規劃上給予學員協助與輔導，並且媒合半導體產業相關企業，讓人才培訓接軌至企業。
參訓資格(學歷)：	不限
其他條件1：
其他條件2：
其他條件3：
甄選方式：	口試：將透過線上面試了解學員的學習動機與期待。並且給予學前『安置性評量』，了解其學生的相關知識程度。
結訓證書發給要件：	到課時數符合規定辦理方式：若要拿到主訓單位核發之認證，需符合課堂時數並且表象優良者，將頒發主訓單位之結訓證書。
企業觀摩或實習規劃方式：
就業輔導方式：	辦理就業媒合活動：『LHU多元半導體產業人才養成班』將透過企業觀摩與產業人才媒合來協助青年認識接軌半導體相關產業，進合進入合適的企業實習與工作。我們將安排兩間封裝公司，兩間測試公司。供學生學習並實地瞭解製作半導體的流程。提供個別求職輔導：每位學員皆會有2次一對一輔導的機會，採自由參與制。我們將更深入引領學員對於自身的需求有認知，並更個人化的協助申請想要的工作。提供學員團體求職輔導：我們將有團體就業輔導，透過職業心理測驗，職業團康活動，引導學員認識自己的專才與性格，進而找到合適自己的產業與工作類別。此輔導為必修課程，讓學員對自己有特質有基本的認識。課程內容: 1. 職業心理測驗 2. 團康活動 3. 如何寫履歷表與自傳 4. 面試技巧 5. 求職安全 6. 職場倫理與道德
報名網址：	https://www.canva.com/design/DAFS1pdcBhs/iWIZQPzQNHfq8RXz7w68Bw/watch?utm_content=DAFS1pdcBhs&utm_campaign=designshare&utm_medium=link&utm_source=publishsharelink
電子郵件：	cyc@gm.lhu.edu.tw
備註：
課程簡章：	11.2招生簡章梯次1 v3.pdf

課表登錄

班別代碼	25C9ACA312CC4F3CB1F335785F02A786		產業新尖兵計畫
課程名稱	LHU多元半導體產業人才養成班（第一梯次）		開訓日	112/04/10
分署別	勞動力發展署桃竹苗分署		結訓日	112/05/23
辦理單位	龍華科技大學		課程時數	256
課表名稱		課表時間		訓練時數
半導體基礎入門-半導體產業概論I		112/04/10 08:00 ~ 112/04/10 12:00		4
半導體基礎入門-半導體產業概論II		112/04/10 13:00 ~ 112/04/10 17:00		4
半導體基礎入門-IC製造與封裝測試製程簡介I		112/04/11 08:00 ~ 112/04/11 12:00		4
半導體基礎入門-IC製造與封裝測試製程簡介II		112/04/11 13:00 ~ 112/04/11 17:00		4
半導體基礎入門-半導體產業發展趨勢與市場分析I		112/04/12 08:00 ~ 112/04/12 12:00		4
半導體基礎入門-半導體產業發展趨勢與市場分析II		112/04/12 13:00 ~ 112/04/12 17:00		4
半導體基礎入門-無塵室技術I		112/04/13 08:00 ~ 112/04/13 12:00		4
半導體基礎入門-無塵室技術II		112/04/13 13:00 ~ 112/04/13 17:00		4
半導體基礎入門-實驗室職安、環安衛與注意事項I		112/04/14 08:00 ~ 112/04/14 12:00		4
半導體基礎入門-實驗室職安、環安衛與注意事項II		112/04/14 13:00 ~ 112/04/14 17:00		4
半導體基礎入門-電機機械與電路學I		112/04/17 08:00 ~ 112/04/17 12:00		4
半導體基礎入門-電機機械與電路學II		112/04/17 13:00 ~ 112/04/17 17:00		4
半導體基礎入門-真空技術I		112/04/18 08:00 ~ 112/04/18 12:00		4
半導體基礎入門-真空技術II		112/04/18 13:00 ~ 112/04/18 17:00		4
半導體基礎入門-設備維護與安全I		112/04/19 08:00 ~ 112/04/19 12:00		4
半導體基礎入門-設備維護與安全II		112/04/19 13:00 ~ 112/04/19 17:00		4
半導體製程介紹-Diffusion製程介紹		112/04/20 08:00 ~ 112/04/20 12:00		4
半導體製程介紹-Lithography製程介紹		112/04/20 13:00 ~ 112/04/20 17:00		4
半導體製程介紹-Etching製程介紹		112/04/21 08:00 ~ 112/04/21 12:00		4
半導體製程介紹-Thin Film製程介紹		112/04/21 13:00 ~ 112/04/21 17:00		4
半導體製程介紹-FinFET/GAAFET製程介紹(微製造技術製程介紹)		112/04/24 08:00 ~ 112/04/24 12:00		4
半導體製程介紹-製程量測設備介紹		112/04/24 13:00 ~ 112/04/24 17:00		4
半導體製程實作-Diffusion製程 - 高溫擴散爐實作		112/04/25 08:00 ~ 112/04/25 12:00		4
半導體製程實作-Diffusion製程 - 高溫擴散爐實作		112/04/25 13:00 ~ 112/04/25 17:00		4
半導體製程實作-Lithography製程 - 曝光機實作		112/04/26 08:00 ~ 112/04/26 12:00		4
半導體製程實作-Lithography製程 - 曝光機實作		112/04/26 13:00 ~ 112/04/26 17:00		4
半導體製程實作-Thin Film製程 - 濺鍍機實作		112/04/27 08:00 ~ 112/04/27 12:00		4
半導體製程實作-Thin Film製程 - 濺鍍機實作		112/04/27 13:00 ~ 112/04/27 17:00		4
半導體製程實作-Etching製程 - 濕式蝕刻實作		112/04/28 08:00 ~ 112/04/28 12:00		4
半導體製程實作-Etching製程 - 濕式蝕刻實作		112/04/28 13:00 ~ 112/04/28 17:00		4
半導體製程實作-製程量測 - 膜厚量測實作		112/05/01 08:00 ~ 112/05/01 12:00		4
半導體製程實作-製程量測 - 膜厚量測實作		112/05/01 13:00 ~ 112/05/01 17:00		4
半導體封裝介紹-Grinding/Lapping/Dicing製程介紹		112/05/02 08:00 ~ 112/05/02 12:00		4
半導體封裝介紹-Die bond製程介紹		112/05/02 13:00 ~ 112/05/02 17:00		4
半導體封裝介紹-Molding製程介紹		112/05/03 08:00 ~ 112/05/03 12:00		4
半導體封裝介紹-Wire bond 製程介紹		112/05/03 13:00 ~ 112/05/03 17:00		4
半導體封裝介紹-Trimming製程介紹		112/05/04 08:00 ~ 112/05/04 12:00		4
半導體測試實作-DRAM量測設備實作		112/05/04 13:00 ~ 112/05/04 17:00		4
半導體封裝實作-Trimming製程 - 雷射外檢機實作		112/05/05 08:00 ~ 112/05/05 12:00		4
半導體封裝實作-Trimming製程 - 雷射外檢機實作		112/05/05 13:00 ~ 112/05/05 17:00		4
半導體封裝實作-Molding製程 - 塑封機實作		112/05/08 08:00 ~ 112/05/08 12:00		4
半導體封裝實作-Molding製程 - 塑封機實作		112/05/08 13:00 ~ 112/05/08 17:00		4
半導體封裝實作-Wire bond 製程 - 打線機實作		112/05/09 08:00 ~ 112/05/09 12:00		4
半導體封裝實作-Wire bond 製程 - 打線機實作		112/05/09 13:00 ~ 112/05/09 17:00		4
半導體封裝實作-Die bond製程 - 黏晶機實作		112/05/10 08:00 ~ 112/05/10 12:00		4
半導體封裝實作-Die bond製程 - 黏晶機實作		112/05/10 13:00 ~ 112/05/10 17:00		4
半導體測試介紹-Diode/MOSFET參數量測介紹		112/05/11 08:00 ~ 112/05/11 12:00		4
半導體測試介紹-RF IC測試設備介紹		112/05/11 13:00 ~ 112/05/11 17:00		4
半導體測試介紹-DRAM量測設備介紹		112/05/12 08:00 ~ 112/05/12 12:00		4
半導體測試實作-Diode/MOSFET參數量測及實作		112/05/12 13:00 ~ 112/05/12 17:00		4
半導體測試實作-Diode/MOSFET參數量測及實作		112/05/15 08:00 ~ 112/05/15 12:00		4
半導體測試實作-RF IC測試設備實作		112/05/15 13:00 ~ 112/05/15 17:00		4
半導體測試實作-RF IC測試設備實作		112/05/16 08:00 ~ 112/05/16 12:00		4
半導體測試實作-RF IC測試設備實作		112/05/16 13:00 ~ 112/05/16 17:00		4
半導體測試實作-RF IC測試設備實作		112/05/17 08:00 ~ 112/05/17 12:00		4
半導體測試實作-DRAM量測設備實作		112/05/17 13:00 ~ 112/05/17 17:00		4
半導體封裝介紹-先進封裝技術介紹		112/05/18 08:00 ~ 112/05/18 12:00		4
半導體公司參訪暨產業就業輔導說明會I		112/05/18 13:00 ~ 112/05/18 17:00		4
半導體公司參訪暨產業就業輔導說明會II		112/05/19 08:00 ~ 112/05/19 12:00		4
半導體公司參訪暨產業就業輔導說明會III		112/05/19 13:00 ~ 112/05/19 17:00		4
半導體公司參訪暨產業就業輔導說明會IV		112/05/22 08:00 ~ 112/05/22 12:00		4
半導體產業媒合會I		112/05/22 13:00 ~ 112/05/22 17:00		4
半導體產業媒合會II		112/05/23 08:00 ~ 112/05/23 12:00		4
半導體產業媒合會III		112/05/23 13:00 ~ 112/05/23 17:00		4
合計				256

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