| 班別代碼 |
31F6A0D162E54775ABB29D6439994E5F |
產業新尖兵計畫
|
| 課程名稱 |
半導體製程實務技能培訓班第一梯次 |
開訓日 |
111/06/28 |
| 分署別 |
勞動力發展署高屏澎東分署
|
結訓日 |
111/08/17 |
| 辦理單位 |
財團法人工業技術研究院 |
課程時數 |
243 |
| 課表名稱 |
課表時間 |
訓練時數 |
|
IC產業概論
|
111/06/28 09:00 ~ 111/06/28 12:00
|
3
|
|
半導體產業就業輔導
|
111/06/28 13:00 ~ 111/06/28 17:00
|
4
|
|
基礎電磁與近代物理
|
111/06/29 09:00 ~ 111/06/29 13:00
|
4
|
|
基本電學
|
111/06/29 14:00 ~ 111/06/29 18:00
|
4
|
|
電路學
|
111/06/30 09:00 ~ 111/06/30 12:00
|
3
|
|
電路學
|
111/06/30 13:00 ~ 111/06/30 18:00
|
5
|
|
半導體材料、元件與應用電路
|
111/07/01 09:00 ~ 111/07/01 12:00
|
3
|
|
半導體材料、元件與應用電路
|
111/07/01 13:00 ~ 111/07/01 18:00
|
5
|
|
半導體製程
|
111/07/05 09:00 ~ 111/07/05 12:00
|
3
|
|
半導體製程
|
111/07/05 13:00 ~ 111/07/05 18:00
|
5
|
|
晶片型FMCW光達感測器
|
111/07/06 09:00 ~ 111/07/06 12:00
|
3
|
|
散熱元件原理及應用
|
111/07/06 14:00 ~ 111/07/06 17:00
|
3
|
|
電子元件及系統散熱對策
|
111/07/07 09:00 ~ 111/07/07 12:00
|
3
|
|
化合物半導體元件課程
|
111/07/07 14:00 ~ 111/07/07 17:00
|
3
|
|
異質整合封裝技術發展趨勢
|
111/07/08 09:00 ~ 111/07/08 12:00
|
3
|
|
晶圓級先進封裝異質整合技術
|
111/07/08 14:00 ~ 111/07/08 17:00
|
3
|
|
專題簡報討論與考核
|
111/07/12 10:00 ~ 111/07/12 12:00
|
2
|
|
晶片清洗流程與練習
|
111/07/12 14:00 ~ 111/07/12 18:00
|
4
|
|
旋轉塗佈、光阻烘烤流程與練習
|
111/07/13 09:00 ~ 111/07/13 13:00
|
4
|
|
進出無塵室與黃光前置製程考核
|
111/07/13 14:00 ~ 111/07/13 18:00
|
4
|
|
曝光機操作、顯影製程與練習
|
111/07/14 09:00 ~ 111/07/14 12:00
|
3
|
|
曝光機操作、顯影製程與練習
|
111/07/14 13:00 ~ 111/07/14 18:00
|
5
|
|
曝光機操作、顯影製程考核
|
111/07/15 09:00 ~ 111/07/15 12:00
|
3
|
|
曝光機操作、顯影製程考核
|
111/07/15 13:00 ~ 111/07/15 18:00
|
5
|
|
蝕刻製程實務操作考核
|
111/07/19 09:00 ~ 111/07/19 13:00
|
4
|
|
擴散製程原理與操作
|
111/07/19 14:00 ~ 111/07/19 16:00
|
2
|
|
旋塗液態磷與快速熱退火之擴散製程實務練習(Ⅰ)
|
111/07/19 16:00 ~ 111/07/19 18:00
|
2
|
|
旋塗液態磷與快速熱退火之擴散製程實務練習(Ⅱ)
|
111/07/20 09:00 ~ 111/07/20 13:00
|
4
|
|
旋塗液態磷與快速熱退火實務操作考核
|
111/07/20 14:00 ~ 111/07/20 18:00
|
4
|
|
真空度量、測漏與封合→儀表、量測與校正
|
111/07/21 09:00 ~ 111/07/21 12:00
|
3
|
|
真空技術基礎與系統工程綜述
|
111/07/21 14:00 ~ 111/07/21 17:00
|
3
|
|
真空幫浦、材料與真空元件
|
111/07/22 09:00 ~ 111/07/22 12:00
|
3
|
|
真空系統組裝封合練習
|
111/07/22 14:00 ~ 111/07/22 17:00
|
3
|
|
蒸鍍製程與練習(Ⅱ)
|
111/07/26 09:00 ~ 111/07/26 12:00
|
3
|
|
蒸鍍製程與練習(Ⅱ)
|
111/07/26 13:00 ~ 111/07/26 18:00
|
5
|
|
離金製程與練習(Ⅰ)
|
111/07/27 09:00 ~ 111/07/27 12:00
|
3
|
|
離金製程與練習(Ⅰ)
|
111/07/27 13:00 ~ 111/07/27 18:00
|
5
|
|
離金製程與練習(Ⅱ)
|
111/07/28 09:00 ~ 111/07/28 13:00
|
4
|
|
蒸鍍、離金實務操作考核
|
111/07/28 14:00 ~ 111/07/28 18:00
|
4
|
|
半導體製程特性量測原理與練習
|
111/07/29 09:00 ~ 111/07/29 14:00
|
5
|
|
半導體製程特性量測操作考核
|
111/07/29 15:00 ~ 111/07/29 18:00
|
3
|
|
光電半導體元件
|
111/07/30 09:00 ~ 111/07/30 12:00
|
3
|
|
光電半導體元件
|
111/07/30 13:00 ~ 111/07/30 18:00
|
5
|
|
光電半導體元件量測操作練習
|
111/08/02 09:00 ~ 111/08/02 12:00
|
3
|
|
光電半導體元件量測操作練習
|
111/08/02 13:00 ~ 111/08/02 18:00
|
5
|
|
光電半導體元件量測操作考核
|
111/08/03 09:00 ~ 111/08/03 12:00
|
3
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅰ)
|
111/08/03 13:00 ~ 111/08/03 18:00
|
5
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅱ)
|
111/08/04 09:00 ~ 111/08/04 12:00
|
3
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅱ)
|
111/08/04 13:00 ~ 111/08/04 18:00
|
5
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅲ)
|
111/08/05 09:00 ~ 111/08/05 12:00
|
3
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅲ)
|
111/08/05 13:00 ~ 111/08/05 18:00
|
5
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅳ)
|
111/08/06 09:00 ~ 111/08/06 12:00
|
3
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅳ)
|
111/08/06 13:00 ~ 111/08/06 18:00
|
5
|
|
PN接面太陽能電池製程練習(Ⅴ)
|
111/08/09 09:00 ~ 111/08/09 12:00
|
3
|
|
PN接面太陽能電池製程認證考核
|
111/08/09 14:00 ~ 111/08/09 18:00
|
4
|
|
無塵室技術
|
111/08/10 09:00 ~ 111/08/10 12:00
|
3
|
|
實驗室公安與實際進出注意事項
|
111/08/10 14:00 ~ 111/08/10 16:00
|
2
|
|
異質整合封裝技術於AR透明顯示器之應用
|
111/08/11 09:00 ~ 111/08/11 12:00
|
3
|
|
AI晶片設計
|
111/08/11 14:00 ~ 111/08/11 18:00
|
4
|
|
曝光顯影製程結合蝕刻製程之原理與實作練習
|
111/08/12 09:00 ~ 111/08/12 12:00
|
3
|
|
曝光顯影製程結合蝕刻製程之原理與實作練習
|
111/08/12 13:00 ~ 111/08/12 18:00
|
5
|
|
真空系統書面考試
|
111/08/13 09:00 ~ 111/08/13 11:00
|
2
|
|
真空系統實務操作考核
|
111/08/13 11:00 ~ 111/08/13 13:00
|
2
|
|
蒸鍍製程與練習(Ⅰ)
|
111/08/13 14:00 ~ 111/08/13 18:00
|
4
|
|
半導體製程產業參訪
|
111/08/16 10:00 ~ 111/08/16 16:00
|
6
|
|
半導體產業人才媒合
|
111/08/17 10:00 ~ 111/08/17 17:00
|
7
|
| 合計 |
|
243 |
