| 班別代碼 |
37A18DFE95674611A45A1CD9A693E011 |
產業新尖兵計畫
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| 課程名稱 |
半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班(第4梯次) |
開訓日 |
115/12/07 |
| 分署別 |
勞動力發展署北基宜花金馬分署
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結訓日 |
116/02/01 |
| 辦理單位 |
國立臺中教育大學 |
課程時數 |
314 |
| 課表名稱 |
課表時間 |
訓練時數 |
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開訓
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115/12/07 08:00 ~ 115/12/07 09:00
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1
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半導體產業概論
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115/12/07 09:00 ~ 115/12/07 12:30
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3.5
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半導體產業概論
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115/12/07 13:30 ~ 115/12/07 18:00
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4.5
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半導體產業概論
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115/12/08 08:30 ~ 115/12/08 12:30
|
4
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|
半導體產業概論
|
115/12/08 13:30 ~ 115/12/08 17:30
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4
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|
半導體產業概論
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115/12/09 08:30 ~ 115/12/09 12:30
|
4
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|
半導體產業概論
|
115/12/09 13:30 ~ 115/12/09 17:30
|
4
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|
半導體產業概論
|
115/12/10 08:30 ~ 115/12/10 12:30
|
4
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|
半導體產業概論
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115/12/10 13:30 ~ 115/12/10 17:30
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4
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|
半導體產業概論
|
115/12/11 08:30 ~ 115/12/11 12:30
|
4
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|
半導體產業概論
|
115/12/11 13:30 ~ 115/12/11 17:30
|
4
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|
半導體軟體設計
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115/12/14 08:30 ~ 115/12/14 12:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/14 13:30 ~ 115/12/14 17:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/15 08:30 ~ 115/12/15 12:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/15 13:30 ~ 115/12/15 17:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/16 08:30 ~ 115/12/16 12:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/16 13:30 ~ 115/12/16 17:30
|
4
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|
半導體軟體設計
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115/12/17 08:30 ~ 115/12/17 12:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/17 13:30 ~ 115/12/17 17:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/18 08:30 ~ 115/12/18 12:30
|
4
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|
半導體軟體設計
|
115/12/18 13:30 ~ 115/12/18 17:30
|
4
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|
半導體硬體設計
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115/12/21 08:30 ~ 115/12/21 12:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/21 13:30 ~ 115/12/21 17:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/22 08:30 ~ 115/12/22 12:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/22 13:30 ~ 115/12/22 17:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/23 08:30 ~ 115/12/23 12:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/23 13:30 ~ 115/12/23 17:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/24 08:30 ~ 115/12/24 12:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/24 13:30 ~ 115/12/24 17:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/28 08:30 ~ 115/12/28 12:30
|
4
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|
半導體硬體設計
|
115/12/28 13:30 ~ 115/12/28 17:30
|
4
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|
半導體程式語言實作
|
115/12/29 08:30 ~ 115/12/29 12:30
|
4
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|
半導體程式語言實作
|
115/12/29 13:30 ~ 115/12/29 17:30
|
4
|
|
半導體程式語言實作
|
115/12/30 08:30 ~ 115/12/30 12:30
|
4
|
|
半導體程式語言實作
|
115/12/30 13:30 ~ 115/12/30 17:30
|
4
|
|
半導體程式語言實作
|
115/12/31 08:30 ~ 115/12/31 12:30
|
4
|
|
半導體程式語言實作
|
115/12/31 13:30 ~ 115/12/31 17:30
|
4
|
|
半導體程式語言實作
|
116/01/04 08:30 ~ 116/01/04 12:30
|
4
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|
半導體程式語言實作
|
116/01/04 13:30 ~ 116/01/04 17:30
|
4
|
|
半導體程式語言實作
|
116/01/05 08:30 ~ 116/01/05 12:30
|
4
|
|
半導體程式語言實作
|
116/01/05 13:30 ~ 116/01/05 17:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/06 08:30 ~ 116/01/06 12:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/06 13:30 ~ 116/01/06 17:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/07 08:30 ~ 116/01/07 12:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/07 13:30 ~ 116/01/07 17:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/08 08:30 ~ 116/01/08 12:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/08 13:30 ~ 116/01/08 17:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/11 08:30 ~ 116/01/11 12:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/11 13:30 ~ 116/01/11 17:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/12 08:30 ~ 116/01/12 12:30
|
4
|
|
半導體軟硬體互動設計-以嵌入式系統應用為例
|
116/01/12 13:30 ~ 116/01/12 17:30
|
4
|
|
AI大數據資料處理
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116/01/13 08:30 ~ 116/01/13 12:30
|
4
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|
AI大數據資料處理
|
116/01/13 13:30 ~ 116/01/13 17:30
|
4
|
|
AI大數據資料處理
|
116/01/14 08:30 ~ 116/01/14 12:30
|
4
|
|
AI大數據資料處理
|
116/01/14 13:30 ~ 116/01/14 17:30
|
4
|
|
AI大數據資料處理
|
116/01/15 08:30 ~ 116/01/15 12:30
|
4
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|
AI大數據資料處理
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116/01/15 13:30 ~ 116/01/15 17:30
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4
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|
AI大數據資料處理
|
116/01/18 08:30 ~ 116/01/18 12:30
|
4
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|
AI大數據資料處理
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116/01/18 13:30 ~ 116/01/18 17:30
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4
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|
AI大數據資料處理
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116/01/19 08:30 ~ 116/01/19 12:30
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4
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|
AI大數據資料處理
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116/01/19 13:30 ~ 116/01/19 17:30
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4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/20 08:30 ~ 116/01/20 12:30
|
4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/20 13:30 ~ 116/01/20 17:30
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4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/21 08:30 ~ 116/01/21 12:30
|
4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/21 13:30 ~ 116/01/21 17:30
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4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/22 08:30 ~ 116/01/22 12:30
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4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/22 13:30 ~ 116/01/22 17:30
|
4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/25 08:30 ~ 116/01/25 12:30
|
4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/25 13:30 ~ 116/01/25 17:30
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4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/26 08:30 ~ 116/01/26 12:30
|
4
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|
半導體科技專題實作
|
116/01/26 13:30 ~ 116/01/26 17:30
|
4
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|
半導體產品行銷
|
116/01/27 08:30 ~ 116/01/27 12:30
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4
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|
半導體產品行銷
|
116/01/27 13:30 ~ 116/01/27 17:30
|
4
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|
半導體產品行銷
|
116/01/28 08:30 ~ 116/01/28 12:30
|
4
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|
半導體產品行銷
|
116/01/28 13:30 ~ 116/01/28 17:30
|
4
|
|
半導體軟硬體公司企業參訪
|
116/01/29 08:30 ~ 116/01/29 12:30
|
4
|
|
半導體軟硬體公司企業參訪
|
116/01/29 13:30 ~ 116/01/29 17:30
|
4
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|
就業媒合活動
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116/02/01 08:00 ~ 116/02/01 12:00
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4
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|
就業媒合活動
|
116/02/01 13:00 ~ 116/02/01 17:00
|
4
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|
結訓
|
116/02/01 17:00 ~ 116/02/01 18:00
|
1
|
| 合計 |
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314 |