| 課程名稱： |
晶片設計與實作班(第一梯)
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| 訓練起訖日期： |
115/09/21～115/12/04 |
| 訓練費用： |
76938(學員自付額10000元) |
| 訓練單位： |
長庚大學
4.3
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| 預計報名人數： |
35 |
| 訓練時數： |
416 |
| 訓練地點： |
學科地點：桃園市龜山區文化一路259號長庚大學電機系 |
| 術科地點：桃園市龜山區文化一路259號長庚大學電機系 |
| 訓練時段： |
日間(上午或下午) |
| 聯絡電話： |
0988304651 |
| 聯絡人： |
魏一勤 |
| 報名日期： |
115/07/06～115/09/13 |
| 甄試日期： |
115/09/15 |
| 課程內容： |
配合勞動部勞動⼒發展署「產業新尖兵計畫」補助課程計畫開設將以晶片設計、晶片佈局為主。課程規劃以電⼦學、電路學為基礎核⼼課程，以ＩＣ設計導論、數位晶片、類比晶片等專業課程，搭配⼤量的IC設計實驗與佈局實作以及專題課程執⾏，讓學員可以藉由此短期課程學習擁有專業領域深耕或是第⼆專⻑養成；進⽽透過業界教師蒞課指導、業界實際參訪、業界需求交流，讓學員可以清楚的了解到⾃⼰⼯作的上下游產業以及⾃⼰⼯作的定位；最後，再透過聯發科技、瑞昱半導體、南亞科技等業界合作夥伴協助的求職輔導、⾯試輔導、就業媒合、以及求職⾯試活動規劃，讓學員們可以更有效率進入職場，提升國家在IC設計領域之⼈⼒資源。 |
| 課程目標： |
1. 學習數位/類比IC之設計原理。
2. 學習EDA軟體，熟悉IC設計流程與設計概念。
3. 學習EDA Tool全客⼾IC佈局之流程。
4. 應⽤IC設計原理，透過IC設計實驗與專題實作，實際解決電路設計問題，累積IC設計經驗。
5. 業界就業媒合與交流，落實學⽤合⼀。
6. 就業廠區實際參訪、媒合成績優異學員就業⾯試。 |
| 就業展望： |
本課程已獲得聯發科、瑞昱半導體和南亞科技業界⽀援，國家晶片中⼼亦會派員協助課程指導。透過學科、術科、實作、專題等培訓，搭配公司參訪、徵才需求交流、⾯試輔導、業界⼯程師指導，配合公司就業媒合和⾯試聘任，以提升就業媒合成功率。⽬前已獲聯發科IC佈局處、瑞昱半導體IC佈局處同意願意參與期末專題指導，給予寶貴意⾒，以及南亞科技⼈資部⾨提供學員⾯試、就業媒合和⼯作機會。 |
| 參訓資格(學歷)： |
高中/職(含)以上 |
| 其他條件1： |
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| 其他條件2： |
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| 其他條件3： |
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| 甄選方式： |
其他：甄選採2階段，第一階段進行資料審查，擇優錄取。如仍有名額，開放第二階段甄選，採面談甄選。資料審查成績80分以上者，得優先錄取；達80分以上之報名學員超過35人者，以審查評分高低順序決定排序。資料審查成績60分以上，未達80分者，於報名截止前報名人數未達35人，需再參加第二階段面試，第二階段面試成績80分以上者，通過甄選。審查成績未達60分者，未能通過甄選，亦不得進行第二階段面試。審查甄選以具備電資、工程領域大學、碩士學歷者優先。 |
| 結訓證書發給要件： |
到課時數符合規定,成績評量符合規定
辦理方式：訓練課程時數應達總課程時數三分之二以上，結訓成績總成績60分以上，訓練時數與成績評量皆符合之學員，將發給結訓證書。 |
| 企業觀摩或實習規劃方式： |
本課程已獲得聯發科、瑞昱半導體和南亞科技業界⽀援，國家晶片中⼼亦會派員協助課程指導。透過學科、術科、實作、專題等培訓，搭配公司參訪、徵才需求交流、⾯試輔導、業界⼯程師指導，配合公司就業媒合和⾯試聘任，以提升就業媒合成功率。⽬前已獲聯發科IC佈局處、瑞昱半導體IC佈局處願意參與學員專題觀摩指導，以及南亞科技⼈資部⾨同意提供學員⾯試、就業媒合和⼯作機會。 |
| 就業輔導方式： |
辦理就業媒合活動：廠商提供需求說明、業界求職說明、媒合互動、接受求職履歷媒合。將由南亞科技提供IC設計工程師、IC Layout工程師、CAD工程師、FAE工程師、產品開發工程師、製程整合工程師、製程開發工程師等職缺。
提供個別求職輔導：提供個別面試輔導、專業技術技能輔導、求職媒合輔導。
提供學員團體求職輔導：南亞科技團體求職面試。 |
| 課程網址： |
報名方式：
1. 申請參加產業新尖兵計畫前，應登錄為「台灣就業通」會
員 (電子郵件將作為後續訊息發布通知重要管道，請務必確
實填寫)，並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗
(https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。
2. 確認資格：於產業新尖兵計畫專區下載或列印報名及參訓
資格切結書，閱覽切結書及相關須知，後加以簽名或蓋章
，並交予訓練單位，（線上報名址:
https://elite.taiwanjobs.gov.tw/），利用開訓期間查詢，可查詢到第1 項次，[晶片設計與實作班]，點選右方:[年齡及參訓履歷初步檢核] |
| 電子郵件： |
icwey@mail.cgu.edu.tw |
| 備註： |
1. 依產業新尖兵課程計畫規定，報名時須要繳交1萬自付額予訓練單位，學員自付額1萬元請轉帳至合作金庫-長庚大學(銀行代號006，長庚大學帳號0410717064988)，並標註為晶片設計與實作班-自付額。如於開訓前取消報名，1萬元自付額得全額退費。
2. 青年出席時數符合第九點規定及取得結訓證書，且符合下列情形之一，應至台灣就業通本計畫專區申請自付額之補助，並經分署審查通過者，由分署直接將自付額補助撥入青年個人金融帳戶：
(一)結訓日次日起九十日內，已依法參加就業保險，且於結訓日次日起一百二十日內，上傳國內金融機構存摺封面影本等文件至台灣就業通本計畫專區。
(二)因服兵役致未能參加就業保 |
| 課程簡章： |
招生簡章 CGU 2026-下半年-第一梯-final extended.pdf |
