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勞動部勞動力發展署在職訓練網

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有意參加本計畫之青年，請於本網站提出申請，並向訓練單位完成報名!對於來源不明之網路訊息切勿輕信並予查證，以保護個人資訊，避免權益遭受損害。
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課程明細

班別資料

課程名稱： 半導體IC設計產業人才養成班(第3梯次)
訓練起訖日期： 114/06/27～114/09/26
訓練費用： 92720(學員自付額10000元)
訓練單位： 華梵大學
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4.01
預計報名人數： 40
訓練時數： 344
訓練地點： 學科地點：臺北市大同區承德路3段230號9樓 (華梵大學台北承德中心)
術科地點：臺北市大同區承德路3段230號9樓 (華梵大學台北承德中心)
訓練時段： 日間(上午及下午)
聯絡電話： (02)2591-2238
聯絡人： 王偉臻老師
報名日期： 114/01/01～114/06/25
甄試日期： 114/06/26
課程內容： 基礎電子學 電路學與CMOS電路設計原理 硬體描述語言與數位電路設計 PCB印刷電路板佈局設計 數位類比混合訊號積體電路設計 半導體製程與元件設計概論、類比IC設計初階 教務管理 職場倫理與工作態度 就業輔導-履歷撰寫面試技巧 就業輔導-學員個人一對一履歷健檢 就業媒合-成果發表、就業媒合會
課程目標： 就業率目標85%，考照率目標100% 本培訓課程將從零開始介紹半導體IC設計產業，藉以培養半導體IC設計人才。課程將從基礎電子電路元件以及其基本工作原理開始介紹，之後藉由與業界同步之實戰課程來訓練工作所需之能力。其中所含蓋範圍包含半導體製程、數位IC設計、類比IC設計與數位類比混合式訊號IC設計。半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。此課程包含以下六大領域知識： 1.電子學 2.電路學與COMS電路設計原理 3.硬體描述語言與數位電路設計 4.半導體製程與元件設計 5.類比IC設計介紹 6.數位類比混合式IC設計介紹
就業展望： 依據104人力銀行103年8月統計，本課程人才職缺數達33000以上，未來就業展望可投入在以下職缺： 1.電子電機電路設計人員/3984筆 2.半導體人才/20495筆 3.邏輯電路設計人才/3984筆 4.數位IC設計人才/2439筆 5.類比IC設計人才/2209筆 6.IC佈局工程師/304筆
參訓資格(學歷)： 高中/職(含)以上
其他條件1： 具備電腦基本操作應用能力
其他條件2： 通過本課程筆試及口試篩選者
其他條件3：
甄選方式：
筆試：電腦基本操作應用，題型：選擇、是非題 ※於前述甄試日期前，本校通知以線上測驗方式進行筆試測驗，70分為合格標準，並最晚於甄試日期當日18:00前，以電子郵件及電話通知錄取結果。

口試：了解報名、學習態度及就業意願。

其他：報名相關資料書面審查：身分證正反影本、最高學歷證書影本、切結書、參訓契約書、就業意願同意書。 相關審查方式： 1.學員於台灣就業通產業新尖兵網站完成報名後，以學員親自回傳電子切結書為準，確保學員參訓意願與聯繫。 2.查詢學員勞保勾稽是否符合未加保身分。 3.通知加保中學員相關退保流程與退保佐證資料。 4.聯繫學員繳交相關資料：身分證正反影本、最高學歷證書影本。 5.諮詢確認是否為非日間部學生。以及是否符合課程程度設定相符之學歷。 6.核對繳交資料之正確性，是否符合參訓年齡，是否與系統報名登入資料是否一致。（常見問題為身份證姓名含生僻字，與系統報名姓名不符） 7.繳交自行負擔之新臺幣一萬元(自付額)訓練費用，學員簽立參訓契約書。 8.學員簽立就業意願同意書。 ※錄取方式： 1.通過筆試與口試者，且資料繳交完整性(包含自付額繳交完成)。 2.如報名人數超過招生名額，先依成績分數高低作排序，如成績相同，則依報名順序錄取。 ※資料繳交無誤，且完成上述甄試後。本校隨即透過電話與E-mail同步通知錄取結果(最晚於甄試日18:00前通知完畢)。學員亦可撥打報名頁面諮詢電話，查詢錄取結果。 ＊如有特殊狀況，為確保「特殊身分」青年參訓資格（低收、中低收、身障、特殊境遇、原住民、低學歷、偏鄉地區等），經計畫主持人判斷後，依資料繳交完整性，可優先考量錄取。
結訓證書發給要件： 到課時數符合規定,成績評量符合規定,完成指定專案,完成指定實習
辦理方式：到課時數符合規定：出席時數應達總課程時數三分之二以上，且無離訓或退訓。 成績評量符合規定：課堂作業與練習，經講師審核通過。 完成指定專題作品：繳交個人或小組專題作品，經講師審核通過。 完成指定實作簡報：繳交個人結訓成果簡報，經講師審核通過。 符合上述條件者，由本校核發結訓證書並提供完訓學員名單予廠商，協助就業媒合。
企業觀摩或實習規劃方式： 無
就業輔導方式：
辦理就業媒合活動：經由產業介紹，了解就業展望，並透過說明撰寫履歷技巧及一一健檢學員履歷，提高增加面試機會，透過模擬演練職前準備與面試技巧，強化面試能力，協助學員登錄網路人力銀行2家進行履歷投遞，並安排相關企業職缺50個以上進行工作媒合增強就業行動力，並教授學員有效溝通與衝突管理、性別平等與職場倫理促進穩定就業。

提供個別求職輔導：1.提供職涯規劃諮商管道 2.個別履歷健檢及改善建議 3.面試模擬個別指導面試技巧

提供學員團體求職輔導：1.就業市場趨勢分析 市場趨勢及職種職缺狀況，引導學員做好職涯規劃及擬定 結訓後就業目標，提升學員對就業市場趨勢的掌握程度及求職動能。 2.提昇求職及面試技巧 針對求職及面試技巧進行主題式授課，期能提昇參訓學員的求職技巧，增進訓後就業參加面試的錄取率。 3.提升溝通與衝突管理能力 針對溝通與衝突管理進行主題式授課並佐以角色扮演方式之教學方法,持續支持學員的職場適應現況，促進其保持就業穩定。 4.性別平等與職場倫理 透過實際案例討論，了解勞工權益與性平法，共同維護和諧共處的友善職場。

其他：1.訓練職種相關的工作職缺蒐集、即時更新及就業推介 2.建立職訓班學員LINE群組，即時將最新工作職缺與徵才資訊提供給所有學員，滿足受訓學員想快速掌握最新職缺的需求，並積極協助確認徵才資訊的有效性，鼓勵學員投遞履歷表及把握求職機會。 3.提醒學員積極配合於訓後電話抽查、郵寄問卷等就業調查與職缺推薦參考。
報名網址： 詳細報名流程請參考下方「備註欄」！ 或點擊下列網址查看更多課程與說明。 https://spshfu.tw/course-category/gov-newbie-invest/
電子郵件： cce@gm.hfu.edu.tw
備註： 報名⽅式：【1】⾄台灣就業通網站加入會員，並於職涯測評專區完成我喜歡做的事https://www.taiwanjobs.gov.tw/Internet/Index/index.aspx 【2】⾄產業新尖兵計畫網https://elite.taiwanjobs.gov.tw 登入會員，點選「申請參加計畫」輸入開訓⽇期區間及訓練單位名稱(華梵⼤學)，按下「送出」出現開課列表，點選本班，按下「申請參加計畫」【3】勾選系統選項並按下「送出申請」完成系統步驟【4】系統下載「報名及參訓資格切結書」Email到cce@gm.hfu.edu.tw等候本校通知 ＃＃最低開班⼈數：30人
課程簡章： 1.華梵大學-半導體IC設計產業人才養成班(第3梯次)-課程簡章.pdf