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勞動部勞動力發展署在職訓練網

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有意參加本計畫之青年，請於本網站提出申請，並向訓練單位完成報名!對於來源不明之網路訊息切勿輕信並予查證，以保護個人資訊，避免權益遭受損害。
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課程明細

班別資料

課程名稱： 晶片設計與實作班(第二梯)
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4.23
訓練起訖日期： 113/10/24～114/01/04
訓練費用： 73454(學員自付額10000元)
訓練單位： 長庚大學
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4.21
預計報名人數： 40
訓練時數： 360
訓練地點： 學科地點：桃園市龜山區文化一路259號 長庚大學電機系
術科地點：桃園市龜山區文化一路259號 長庚大學電機系
訓練時段： 日間(上午或下午)
聯絡電話： 0988304651
聯絡人： 魏一勤
報名日期： 113/09/02～113/10/07
甄試日期： 113/10/09
課程內容： 配合勞動部勞動力發展署「產業新尖兵計畫」補助課程計畫開設將以晶片設計、晶片佈局為主。課程規劃以電子學、電路學為基礎核心課程，以ＩＣ設計導論、數位晶片、類比晶片等專業課程，搭配大量的IC設計實驗與佈局實作以及專題課程執行，讓學員可以藉由此短期課程學習擁有專業領域深耕或是第二專長養成；進而透過業界教師蒞課指導、業界實際參訪、業界需求交流，讓學員可以清楚的了解到自己工作的上下游產業以及自己工作的定位；最後，再透過聯發科技、瑞昱半導體、南亞科技等業界合作夥伴協助的求職輔導、面試輔導、就業媒合、以及求職面試活動規劃，讓學員們可以更有效率進入職場，提升國家在IC設計領域之人力資源。
課程目標： 1. 學習數位/類比IC之設計原理。 2. 學習EDA軟體，熟悉IC設計流程與設計概念。 3. 學習EDA Tool全客戶IC佈局之流程。 4. 應用IC設計原理，透過IC設計實驗與專題實作，實際解決電路設計問題，累積IC設計經驗。 5. 業界就業媒合與交流，落實學用合一。 6. 就業廠區實際參訪、媒合成績優異學員就業面試。
就業展望： 本課程已獲得聯發科、瑞昱半導體和南亞科技業界⽀援，國家晶片中⼼亦會派員協助課程指導。透過學科、術科、實作、專題等培訓，搭配公司參訪、徵才需求交流、⾯試輔導、業界⼯程師指導，配合公司就業媒合和⾯試聘任，以提升就業媒合成功率。⽬前已獲聯發科IC佈局處、瑞昱半導體IC佈局處同意願意參與期末專題指導，給予寶貴意見，以及南亞科技⼈資部⾨提供學⾯試和⼯作機會。
參訓資格(學歷)： 高中/職(含)以上
其他條件1：
其他條件2：
其他條件3：
甄選方式：
其他：依報名條件審查，理工、電資相關科系者優先，第一階段採書面審查，第二階段採面試，須符合勞動部資格規範。
結訓證書發給要件： 到課時數符合規定,成績評量符合規定
辦理方式：時數與成績皆應符合。
企業觀摩或實習規劃方式： 本課程已獲得聯發科、瑞昱半導體和南亞科技業界支援，國家晶片中心亦會派員協助課程指導。透過學科、術科、實作、專題等培訓，搭配公司參訪、徵才需求交流、面試輔導、業界工程師指導，配合公司就業媒合和面試聘任，以提升就業媒合成功率。目前已獲聯發科IC佈局處、瑞昱半導體IC佈局處願意參與學員專題觀摩指導，以及南亞科技人資部門同意提供學員面試、就業媒合和工作機會。
就業輔導方式：
辦理就業媒合活動：廠商提供需求說明、業界求職說明、媒合互動、接受求職履歷媒合。將由南亞科技提供IC設計工程師、IC Layout工程師、CAD工程師、FAE工程師、產品開發工程師、製程整合工程師、製程開發工程師等職缺。

提供個別求職輔導：提供個別面試輔導、專業技術技能輔導、求職媒合輔導。

提供學員團體求職輔導：南亞科技團體求職面試。

其他：因IC設計就業門檻較高，額外提供160小時個別輔導、學科個別加強、IC設計實作練習、IC Layout實作練習，強化學員就業能力。
課程網址： 報名方式： 1. 申請參加產業新尖兵計畫前，應登錄為「台灣就業通」會員 (電子郵件將作為後續訊息發布通知重要管道，請務必確實填寫)，並完成「我喜歡做的事」職涯興趣探索測驗 (https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index)。 2. 確認資格：於產業新尖兵計畫專區下載或列印｢報名及參訓資格切結書｣，閱覽切結書及相關須知，後加以簽名或蓋章，並交予訓練單位，（線上報名址:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/），利用開訓期間查詢，可查詢到第1 項次，[晶片設計與實作班]，點選右方:[年齡及參訓履歷初步檢核]
電子郵件： icwey@mail.cgu.edu.tw
備註： 1. 依勞動署規範，學員報名前需先繳付10000元自付額，受訓完成均有符合勞動署規範且順利就業後，依勞動署規定返還學員10000元自付額。 2. 大學、專科、研究所應屆畢業生，符合勞動屬報名資格者。出席率與時數滿足勞動署規範者，每月可領8000元勞動署給予之修課獎勵。
課程簡章： 晶片設計與實作班 簡章 2024 第二梯 final.pdf