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課程明細

班別資料

課程名稱: (數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程
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3.66
訓練起訖日期: 112/06/28~112/10/27
訓練費用: 100000
訓練單位: 中華大學學校財團法人中華大學(經濟部工業局委辦)
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4.13
預計報名人數: 20
訓練時數: 422
訓練地點: 學科地點:新竹市北區五福路2段707號(Teams同步)
術科地點:
訓練時段: 日間(上午及下午)
聯絡電話: 0919-971-254
聯絡人: 賴小姐
報名日期: 112/04/10~112/06/28
甄試日期:
課程內容: 本培訓班規劃符合產業需求之系列IC 設計領域的課程,邀請本校電子系專業師資及金芯科技資深主管開課,使受訓之學員具備理論 與實務本能,培育符合公司所需之人才.先瞭解IC基本概念,再學習佈局理論與實作,星期一,三,五授課, 星期二,四演練作業的方式進行,循序漸進式培育先進製程積體電路佈局工程師,相關課程規劃如下:上課時數每人 420 小時,另外加上性別主流化,職場倫理及就業輔導講座 2小時,結訓之後與職場接軌.
課程目標: 結合在地產業或政府等資源,培育產業近期所需人才,平衡產業人才供需缺口.培訓對象是高中職(含)以上,不限科系,有意投入智慧電子產業之應屆畢業生(或社會大眾),從0開始講授IC佈局理論與技術,全力輔導學員投入智慧電子產業服務.(無就業意願者,請勿報名)
就業展望: 佈局工程師核心實務學程基礎課程有基礎電子學、基礎半導體製程與元件入門,核心課程有VLSI 設計概論、積體電路實體設計、數位積體電路設計、類比積體電路後段設計、ESD 靜電防護概論、UNIX/Linux 作業系統、佈局專案規劃課程、先進製程、記憶體概論等課程,導入實作課程如軟體工具實作、Cell-Based 佈局設計、IC 佈局設計能力鑑定證照、專題製作,培養全方位晶片實體設計專才。訓後可從事半導體產業之積體電路佈局工程師/晶片實體設計工程師等工作。
參訓資格(學歷): 高中/職(含)以上
其他條件1: 甄試日期於中華大學電子系網頁公告
其他條件2:
其他條件3:
甄選方式: 口試:中華大學電子系網頁報名面試場次,面試前一天通知面試連結,金芯科技線上面談(Teams)
結訓證書發給要件: 到課時數符合規定,成績評量符合規定
辦理方式:學員出席時數需達70%以上、作業或考試其評量成績及格
企業觀摩或實習規劃方式:
就業輔導方式: 其他:學員成績合格、通過結訓、表現良好者,提供金芯科技有限公司職缺應徵機會。
報名網址:
備註: 課程資訊:https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-241,r17.php?Lang=zh-tw